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有“国度队”之称的国度大基金三期重磅入手。

1月2日，天眼查数据裸露，2024年12月31日，华芯革新（北京）股权投资基金（有限结伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限结伙）诞生，出资额辩别为930.93亿元、710.71亿元。值得提防的是，国度大基金三期为上述两只基金的结伙东谈主，统共出资金额高达1640亿元。

这则音信激发了业内的高度缓和，有分析东谈主士暗示，据公开贵寓，这或是国度大基金三期诞生后初次入手投资，半导体行业或将再次掀翻一股投资“飞扬”。据悉，国度大基金三期诞生于2024年5月24日，注册成本高达3440亿元东谈主民币，高于国度大基金一、二期之和。

有机构分析称，国度大基金三期可能投资的地点包括，延续前两期的重心投资地点，扶抓半导体产业链中国产化率较低的才调；前瞻性撑抓具有计谋性意念念的前沿地点，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。

国度大基金三期入手

1月2日，天眼查数据裸露，2024年12月31日，华芯革新（北京）股权投资基金（有限结伙）诞生，膨胀事务结伙东谈主为华芯投资处罚有限包袱公司，出资额930.93亿元东谈主民币，策划范围包括，以私募基金从事股权投资、投资处罚、财富处罚等行径。

结伙东谈主信息裸露，该基金由国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国度大基金三期”）、华芯投资处罚有限包袱公司共同出资，出资额辩别为930亿元、9300万元，膨胀事务结伙东谈主为华芯投资。

同日，国投集新（北京）股权投资基金（有限结伙）诞生，膨胀事务结伙东谈主为国投创业（北京）私募基金处罚有限公司，出资额710.71亿元东谈主民币，策划范围包括，以私募基金从事股权投资、投资处罚、财富处罚等行径。

结伙东谈主信息裸露，该基金由国度大基金三期、国投创业（北京）私募基金处罚有限公司共同出资，出资额辩别为710亿元、7100万元。

以此打算，国度大基金三期统共出资金额高达1640亿元，激发了业内的高度缓和。有分析东谈主士以为，公开贵寓裸露，这或是国度大基金三期诞生后初次入手投资，半导体行业或将再次掀翻一股投资“飞扬”。

据天眼查数据，国度大基金三期（国度集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于2024年5月24日认真诞生，注册成本达3440亿元东谈主民币，高于大基金一、二期之和。

国度大基金三期的策划范围为私募股权投资基金处罚、创业投资基金处罚管事，以私募基金从事股权投资、投资处罚、财富处罚等行径，企业处罚盘考。

激动信息裸露，国度大基金三期由财政部、、上海国盛（集团）有限公司、中国陶冶银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等19位激动共同抓股。

什么信号？

当今，国度大基金共有三期。其中，国度大基金一期于2014年9月诞生，注册成本为987.2亿元；国度大基金二期于2019年10月诞生，注册成本为2041.5亿元。

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分析东谈主士指出，国度大基金一、二、三期的注册成本显赫增加，体现了国度对半导体产业的坚韧撑抓，荒谬是大基金三期的诞生，注册成本高达3440亿元，将赓续为半导体产业链注入了刚劲能源。

从投资地点来看，国度大基金一期主要聚焦集成电路芯片假想、制造、封装、测试等领域，投资的多为行业龙头企业。国度大基金二期阴事的领域则愈增加元，包括刻蚀机、薄膜斥地、测试斥地、清洗斥地等领域，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。

有机构分析称，国度大基金三期可能投资的地点包括：一、延续前两期的重心投资地点，扶抓半导体产业链中国产化率较低的才调，尤其是仍处于“卡脖子”的才调；二、前瞻性撑抓具有计谋性意念念的前沿地点，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。现时这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为国度大基金三期的投资重心。

东莞证券暗示，大基金三期有望加速“卡脖子”才调已毕时代冲突。大基金三期的投资地点关于我国半导体行业投资与发展具备带领意念念，通过市集化、专科化运作，眩惑社会成本，撑抓集成电路制造、假想、封装测试、装备、材料等领域的发展，助力已毕自主可控和时代改进。当今半导体领域的国产替代已插足深水区，参考前两轮大基金投资的地点，大基金三期可能投向国产替代比例较低的“卡脖子”领域，如先进制程产业链、存储芯片产业链、自给率较低的半导体斥地与材料品类等，有关产业有望迎来加速发展的机遇。

华鑫证券以为，除了延续对半导体斥地和材料的撑抓外，国度大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重心投资对象。

中航证券则暗示，重心“卡脖子”才调或为枢纽，在层层阻滞的配景下，我国IC产业自主攻坚将势必加速形式，好意思国重心为止才调或为大基金三期投资重心，如东谈主工智能芯片、先进半导体斥地（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

责编：杨喻程

校对：姚远

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